搜索结果
PCB设计:加成法制造注意事项
虽然我不是专业设计师,但我想分享加成法制造对设计师意味着什么,尤其是与阻焊的关系。以下是我认为设计师需要考虑的一些重要因素。 1.阻焊的界定 从本质上讲,任何EDA工具提供的界定都 ...查看更多
加成法工艺及半加成法工艺的现状
最近,加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注,尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么?何时对OEM有 ...查看更多
加成法工艺及半加成法工艺的现状
最近,加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注,尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么?何时对OEM有 ...查看更多
组装挑战之清洁度问题
没有人比你更了解自己的电路板,所以现在应该由组装厂自己尽职进行清洁度测试,并停止依赖外部机构确定其电路板所需达到的清洁度。——Eric Camden Nolan Johnso ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array,简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小,元件封装行业的技术发展显而易见,与此同时,这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array,简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小,元件封装行业的技术发展显而易见,与此同时,这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多